Перечень применяемых технологических операций

  • Односторонний и двусторонний поверхностный монтаж (SMT)
  • Автоматизированная трафаретная печать пасты с возможностью 2D и 3D контроля
  • Автоматизированная трафаретная печать клея
  • Автоматизированная флюсовка мелко шаговых компонентов (Underfell)
  • Установка сложных компонентов 0201, mBGA, BGA, CSP, TAB, PAPP, FLIP CHIP, PIP
  • Бес свинцовая и смешанная пайка компонентов
  • Пайка мелко шаговых компонентов без пасты (шаг 0,2мм)
  • Программирование Flash memory
  • Автоматизированное штрих кодирование печатных плат
  • Автоматическая обрезка выводных компонентов
  • Конвейерная установка выводных компонентов (20 рабочих мест)
  • Волновая пайка выводных компонентов
  • Разделение мультиплицированных печатных плат
  • Автоматизированный оптический контроль SMT и THT компонентов
  • Программирование готовых электронных модулей
  • Конвейерная отмывка печатных плат
  • Нанесение влагозащитных и ударостойких покрытий