Изготовление печатных плат

Конструкторское бюро завода Эталон предлагает поставку печатных плат, произведенных в Китае, с предварительной проработкой проектов на предмет технологичности: обязательный контроль всех зазоров, мультипликация изделий на заготовке, проектирование согласно IPC требований полей, реперов, контроль размеров всех пад стеков, подготовка Gerber файлов в производство.

Мы осуществляем поставку печатных плат любой сложности с нескольких заводов Китая и Европы. Выбор предприятия основан на соотношении цена - качество и возможности производителя.

Возможностями наших партнеров, является производство не только многослойных гибко жестких печатных плат с глухими и слепыми микро отверстиями, но и проектирование и изготовление межслойных резистивных и емкостных объектов.

ТипНаименование
МногослойныеКоличество слоев50
Мин. Соотношение проводник/зазор для внут. Слоев (mil)2/2
Мин. Соотношение проводник/зазор для внеш. Слоев (mil)2/2
Соотношение диаметра отверстия к толщине ПП25/1
Мин. Отверстие механической сверловки4
Мах. Толщина печатных плат8
Мин. Расстояние между отверстиями и проводником6
ВысокоплотныеСтруктура микро отверстий 1+С+1, 2+С+2, 3+С+3
Мин. Отверстие для лазерной сверловки (mil)3
Мин. Диаметр площадки для лазерной сверловки (mil)8
Соотношение для скрытых отверстий (mil)08/1
ЖесткогибкиеКоличество слоев20
Мин. Соотношение проводник/зазор для внут. Слоев (mil)2,5/2,5
Мин. Соотношение проводник/зазор для внеш. Слоев (mil)3/3
Соотношение диаметра отверстия к толщине ПП12/1
Мин. Отверстие механической сверловки4
Мин. Зазор проводник/отверстие8
МатериалыВысокачастотный (PTFE & hydrocarbon/ceramic)
Высокочастотные основания (CE&PPO/BT)
Высоконадежные печатные основания (PI)
Бессвинцовые основания
Основание без галогенов
Теплоотводящие основания
Специальные
технические
возможности
Запечатывание глухих отверстий (Backdrill)
Метализация глухих отверстий
Металические основания (алюминий, медь)
Контроль глубины сквозных отверстий
Количество слоев для глухих отверстий в многослойном прессований4
Золочение ножевых разъемов
Проектирование встроенных конденсаторов
Проектирование встроенных резисторов
Контроль волновых соединений проводников
Наращивани меди от 4 OZ до OZ (до микрон)
Закупоривание отверстий диэлектрической смолой
Закупоривание отверстий токопроводящей смолой
Финишное покрытие: HASL, Hard Gold, Immersion Gold, Immersion Silver, Imersion OSP