Адрес:
125190, Москва,
ул. Балтийская,
д. 13 (проход между зданиями, железная дверь, 2 этаж)
Изготовление печатных плат
Конструкторское бюро завода Эталон предлагает поставку печатных плат, произведенных в Китае, с предварительной проработкой проектов на предмет технологичности: обязательный контроль всех зазоров, мультипликация изделий на заготовке, проектирование согласно IPC требований полей, реперов, контроль размеров всех пад стеков, подготовка Gerber файлов в производство.
Мы осуществляем поставку печатных плат любой сложности с нескольких заводов Китая и Европы. Выбор предприятия основан на соотношении цена - качество и возможности производителя.
Возможностями наших партнеров, является производство не только многослойных гибко жестких печатных плат с глухими и слепыми микро отверстиями, но и проектирование и изготовление межслойных резистивных и емкостных объектов.
| Тип | Наименование | |
|---|---|---|
| Многослойные | Количество слоев | 50 |
| Мин. Соотношение проводник/зазор для внут. Слоев (mil) | 2/2 | |
| Мин. Соотношение проводник/зазор для внеш. Слоев (mil) | 2/2 | |
| Соотношение диаметра отверстия к толщине ПП | 25/1 | |
| Мин. Отверстие механической сверловки | 4 | |
| Мах. Толщина печатных плат | 8 | |
| Мин. Расстояние между отверстиями и проводником | 6 | |
| Высокоплотные | Структура микро отверстий 1+С+1, 2+С+2, 3+С+3 | |
| Мин. Отверстие для лазерной сверловки (mil) | 3 | |
| Мин. Диаметр площадки для лазерной сверловки (mil) | 8 | |
| Соотношение для скрытых отверстий (mil) | 08/1 | |
| Жесткогибкие | Количество слоев | 20 |
| Мин. Соотношение проводник/зазор для внут. Слоев (mil) | 2,5/2,5 | |
| Мин. Соотношение проводник/зазор для внеш. Слоев (mil) | 3/3 | |
| Соотношение диаметра отверстия к толщине ПП | 12/1 | |
| Мин. Отверстие механической сверловки | 4 | |
| Мин. Зазор проводник/отверстие | 8 | |
| Материалы | Высокачастотный (PTFE & hydrocarbon/ceramic) | |
| Высокочастотные основания (CE&PPO/BT) | ||
| Высоконадежные печатные основания (PI) | ||
| Бессвинцовые основания | ||
| Основание без галогенов | ||
| Теплоотводящие основания | ||
| Специальные
технические возможности | Запечатывание глухих отверстий (Backdrill) | |
| Метализация глухих отверстий | ||
| Металические основания (алюминий, медь) | ||
| Контроль глубины сквозных отверстий | ||
| Количество слоев для глухих отверстий в многослойном прессований | 4 | |
| Золочение ножевых разъемов | ||
| Проектирование встроенных конденсаторов | ||
| Проектирование встроенных резисторов | ||
| Контроль волновых соединений проводников | ||
| Наращивани меди от 4 OZ до OZ (до микрон) | ||
| Закупоривание отверстий диэлектрической смолой | ||
| Закупоривание отверстий токопроводящей смолой | ||
| Финишное покрытие: HASL, Hard Gold, Immersion Gold, Immersion Silver, Imersion OSP |
- Завод Эталон /
- Изготовление печатных плат
(495) 651-06-26