Изготовление печатных плат
Конструкторское бюро завода Эталон предлагает поставку печатных плат, произведенных в Китае, с предварительной проработкой проектов на предмет технологичности: обязательный контроль всех зазоров, мультипликация изделий на заготовке, проектирование согласно IPC требований полей, реперов, контроль размеров всех пад стеков, подготовка Gerber файлов в производство.
Мы осуществляем поставку печатных плат любой сложности с нескольких заводов Китая и Европы. Выбор предприятия основан на соотношении цена - качество и возможности производителя.
Возможностями наших партнеров, является производство не только многослойных гибко жестких печатных плат с глухими и слепыми микро отверстиями, но и проектирование и изготовление межслойных резистивных и емкостных объектов.
Тип | Наименование | |
Многослойные | Количество слоев | 50 |
Мин. Соотношение проводник/зазор для внут. Слоев (mil) | 2/2 |
Мин. Соотношение проводник/зазор для внеш. Слоев (mil) | 2/2 |
Соотношение диаметра отверстия к толщине ПП | 25/1 |
Мин. Отверстие механической сверловки | 4 |
Мах. Толщина печатных плат | 8 |
Мин. Расстояние между отверстиями и проводником | 6 |
Высокоплотные | Структура микро отверстий 1+С+1, 2+С+2, 3+С+3 | |
Мин. Отверстие для лазерной сверловки (mil) | 3 |
Мин. Диаметр площадки для лазерной сверловки (mil) | 8 |
Соотношение для скрытых отверстий (mil) | 08/1 |
Жесткогибкие | Количество слоев | 20 |
Мин. Соотношение проводник/зазор для внут. Слоев (mil) | 2,5/2,5 |
Мин. Соотношение проводник/зазор для внеш. Слоев (mil) | 3/3 |
Соотношение диаметра отверстия к толщине ПП | 12/1 |
Мин. Отверстие механической сверловки | 4 |
Мин. Зазор проводник/отверстие | 8 |
Материалы | Высокачастотный (PTFE & hydrocarbon/ceramic) | |
Высокочастотные основания (CE&PPO/BT) | |
Высоконадежные печатные основания (PI) | |
Бессвинцовые основания | |
Основание без галогенов | |
Теплоотводящие основания | |
Специальные
технические
возможности | Запечатывание глухих отверстий (Backdrill) | |
Метализация глухих отверстий | |
Металические основания (алюминий, медь) | |
Контроль глубины сквозных отверстий | |
Количество слоев для глухих отверстий в многослойном прессований | 4 |
Золочение ножевых разъемов | |
Проектирование встроенных конденсаторов | |
Проектирование встроенных резисторов | |
Контроль волновых соединений проводников | |
Наращивани меди от 4 OZ до OZ (до микрон) | |
Закупоривание отверстий диэлектрической смолой | |
Закупоривание отверстий токопроводящей смолой | |
Финишное покрытие: HASL, Hard Gold, Immersion Gold, Immersion Silver, Imersion OSP | |
|